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TPCA成立半导体构装委员会,汇聚载板三雄、半导体、封测大厂共创共好
为了加深PCB与半导体的链结,TPCA(台湾电路板协会)成立半导体构装委员会,由景硕科技的陈河旭执行长(TPCA副理事长)担任召集人,于15日举行第一次会议。为了串连半导体产业,本次会议特别邀请IMP ...查看更多
Sunstone:与供应链策略共成长
Barry Matties和Nolan Johnson采访了Sunstone Circuits公司的Matt Stevenson、Kelly Atay和 Dawn Delcastillo,分析了目前的 ...查看更多
Sunstone:与供应链策略共成长
Barry Matties和Nolan Johnson采访了Sunstone Circuits公司的Matt Stevenson、Kelly Atay和 Dawn Delcastillo,分析了目前的 ...查看更多
Sunstone:与供应链策略共成长
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“新材料 芯机遇”先进封装材料技术发展创新论坛圆满举行
2022年7月7日,先进封装材料技术发展创新论坛在东莞松山湖举行。论坛由集成电路材料产业技术创新联盟、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、国家 ...查看更多
通过制造商了解印度PCB产业
作为PCB行业一员,我一直对了解世界各地的公司很感兴趣。当我采访印度Fine-Line Circuits Ltd公司董事总经理Abhay Doshi时,我认为此次采访是了解他、他的公司以及整个印度PC ...查看更多