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TPCA成立半导体构装委员会，汇聚载板三雄、半导体、封测大厂共创共好
为了加深PCB与半导体的链结，TPCA（台湾电路板协会）成立半导体构装委员会，由景硕科技的陈河旭执行长（TPCA副理事长)担任召集人，于15日举行第一次会议。为了串连半导体产业，本次会议特别邀请IMP ...查看更多
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Sunstone：与供应链策略共成长
Barry Matties和Nolan Johnson采访了Sunstone Circuits公司的Matt Stevenson、Kelly Atay和 Dawn Delcastillo，分析了目前的 ...查看更多
Sunstone：与供应链策略共成长
Barry Matties和Nolan Johnson采访了Sunstone Circuits公司的Matt Stevenson、Kelly Atay和 Dawn Delcastillo，分析了目前的 ...查看更多
Sunstone：与供应链策略共成长
Barry Matties和Nolan Johnson采访了Sunstone Circuits公司的Matt Stevenson、Kelly Atay和 Dawn Delcastillo，分析了目前的 ...查看更多
“新材料 芯机遇”先进封装材料技术发展创新论坛圆满举行
2022年7月7日，先进封装材料技术发展创新论坛在东莞松山湖举行。论坛由集成电路材料产业技术创新联盟、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、国家 ...查看更多
通过制造商了解印度PCB产业
作为PCB行业一员，我一直对了解世界各地的公司很感兴趣。当我采访印度Fine-Line Circuits Ltd公司董事总经理Abhay Doshi时，我认为此次采访是了解他、他的公司以及整个印度PC ...查看更多
